當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 直接鍵合設(shè)備 > EVG805直接鍵合設(shè)備
簡要描述：EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問 量： 8070產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用：薄晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV，儲(chǔ)存器，CMOS，功率器件等的加工過程。
一、簡介
EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
二、特征
開放的黏合劑平臺(tái)
解鍵合選項(xiàng)：
熱滑脫剝離
脫黏剝離
機(jī)械玻璃
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過程參數(shù)
薄晶圓處理的功能
各種卡盤設(shè)計(jì)，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高表面地貌晶圓處理
三、參數(shù)
1.晶圓尺寸：zui大300mm
2.配置：一個(gè)解鍵合模塊
3.備選：
紫外光輔解鍵合；
高表面地貌處理能力；
不同尺寸晶圓的橋接能力
產(chǎn)品咨詢